??一、連接器：信號流通的橋梁
? molex連接器在電子設備中主要用以實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接，進而起到傳輸能量和交換信息的作用，連接器可以增強電路設計和組裝的靈活性，是不可或缺的關鍵組件，因此，多年來，全球以及我國的連接器整體市場基本均維持成長的態勢，根據 Bishop Assiciate 預測，至 2023 年，全球以及我國的連接器市場將分別超過 900 億和 300 億美元。
? 安費諾連接器的應用領域非常廣泛，幾乎囊括所有需要電信號、光信號傳輸和交互的場景，其中占比最高的前五個領域為汽車電子、通訊及數據傳輸（包含手機、網絡設備、無線網絡基礎設施、電纜設備等方面） 、電腦及外設、工業控制和軍工航天等。近幾年，智能手機輕薄化以及信號高頻化等趨勢，帶動了用于其上的連接器在引腳間距、材質等方面的不斷升級，此文將著重圍繞手機為代表的消費電子用連接器進行展開，探討手機行業發展趨勢下各類連接器的機遇及挑戰，以及相關受益的上市公司情況。
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??全球連接器的市場份額集中在少數國外企業中，全球前十的公司占據一半以上市場份額，我國雖然是全球最大的連接器銷售市場，但是由于國內的企業發展較晚，當前還少有能夠進入全球前十者，不過由于連接器的下游應用市場和品類較為分散，國內部分中小型連接器廠商憑借在特定應用領域、特定品類市場的客戶資源和技術積累，樹立了自身的進展優勢，未來迎頭趕上未必是全無機會。
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二：智能手機連接器的機遇與挑戰
??智能手機連接器按照形態可以劃分為 I/0 連接器、金手指、彈片、同軸連接器（主要用于射頻信號傳輸）和板對板（BTB）連接器等，其中，由于手機內部空間緊缺且 BTB在緊湊設計模式下可以提供更為穩定的鏈接，金手指這一形式的連接器已經很少被用于智能手機中。彈片連接器則主要用于電池的連接，未來在用量和單價方面的增長較為有限。其余三類連接器則將迎來或單機用量的增長、或單品價值量的提升、或量價齊升的趨勢。整體而言，在 2020 年開始 5G 帶動換機潮的情況下，智能手機連接器市場有望迎來持續增長，我們預估 2020 年全球智能手機市場有望達到 42 億美元。
??（一）射頻同軸連接器：精密制作和仿真測試鑄就行業護城河
??連接測試兩用，微型射頻同軸連接器是手機射頻電路的重要元件。射頻同軸連接器的基本結構包括中心導體（陽性或陰性的中心接觸件） 、內導體外的介電材料（絕緣材料）以及最外面的外接觸件（屏蔽作用，即電路的接地元件） 。
??射頻同軸連接和同軸傳輸線纜組件在智能手機中起到各類射頻模塊端口和主板之間射頻信號傳輸的作用，此外，射頻連接器還可以用來分斷射頻電路，進而引出被測單元的射頻信號，實現射頻電路的可測試性。
??智能手機輕薄化需求下的微型射頻同軸連接器“更微型化”。射頻同軸連接器并不是智能手機的專屬組件，在傳輸和處理射頻信號的設備（如基站）中幾乎都需要，但由于智能手機內部空間的捉襟見肘，用于其中的射頻同軸連接器需要微型化，即使如此，如何使微型射頻同軸連接器 “更微型化”仍是行業的主旋律。
??輕薄化是過去幾年智能手機主流的趨勢之一，以 iPhone 手機為例，從 2008 年的 iPhone 3G 開始到 2016 年的 iPhone 7S，幾乎每一代新機型相較前一代產品都有厚度上的減薄（2013 年發布的 iPhone 5C 廉價版本） ，智能手機輕薄化趨勢要求微型射頻同軸連接器的尺寸相應減小，2017 年，電連技術可批量供應的第五代 USS RF 產品的嵌合高度（設備上安裝后連接器的高度，代表連接器的微型化水平）為 1mm，彼時正小批量試生產的第六代 USS RF 產品的嵌合高度則僅為 0.8mm。
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??精密制備和射頻仿真測試能力筑起微型射頻連接器行業壁壘。微型射頻同軸連接器的生產環節包括設計，模具開發，生產制造，測試和交付，其中生產制造環節包括沖壓、電鍍和注塑。高精密的生產制備能力以及射頻信號的仿真測試能力是射頻連接器的天然護城河：首先，正如前文所述，微型射頻同軸連接器的嵌合高度不斷減小，當前最低的嵌合高度已達到 1mm 以下，這對模具以及沖壓成型、注塑等加工設備精密度提出極高的要求；其次，射頻信號在傳輸線纜以駐波形式傳播，射頻同軸連接器和線纜之間需要實現較好的阻抗匹配，從而降低射頻連接器組件產品的電壓駐波比，提升其傳輸效率，這便要求射頻連接器生產企業具備較強的射頻信號仿真測試能力。
??（二）BTB 連接器：功能增多帶來的單價用量提升
??板對板（BTB）連接器是智能手機中極為常見的連接器，其主要由兩部分組成：負責信號傳遞的端子和負責固定的外殼，其中端子一般由金屬制備而成，外殼則主要以塑膠材質為主。
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??智能手機中，諸如顯示模組、攝像模組、指紋識別模組、人臉識別模組、耳機、揚聲器和側鍵等功能模塊都通過“FPC—BTB 連接器—PCB 板”的方式實現與芯片之間的信號交互，因此，隨著智能手機的功能不斷增加，BTB 連接器的單機用量亦不斷提升，在 iPhone 11 Pro Max 中用了約十幾對 BTB 連接器。展望未來，智能手機中 BTB 連接器的需求量有望受到以下因素催化：新的功能模塊的不斷引入以及手機內部結構緊湊度的不斷提升帶動單機用量進一步增長。
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??盡管智能手機中各類 BTB 連接器在規格、材質、Pin 數等方面有所差異，比如 iPhone 11 Pro Max 中，負責電池、側鍵、馬達和揚聲器的 BTB 連接器的 Pin 數明顯少于攝像模組和人臉識別模組的 BTB 連接器，但由于手機內部空間的限制以及新功能的不斷集成，PCB 尺寸不斷縮小，進而壓縮了 BTB 連接器所能使用的空間，為了容納足夠的 Pin 數，Pin 之間的間距（Pitch）不斷被縮小。此外，與微型射頻同軸連接器類似，尺寸（嵌合高度）是 BTB 連接器另一個重要的考量參數。多 Pin 數、窄 Pitch 和微型化拔高了 BTB 連接器精密制作要求，而這無疑是 BTB 連接器行業天然的護城河。
??（三）5G 時代手機連機器的變與不變
??信號高頻化帶來的低損耗訴求。與 2G/3G/4G 相比，5G 最明確的變化便是射頻信號頻率的升高。在非理想介質中傳播時，信號頻率越高往往意味著傳輸損耗越大，為了降低 5G 信號的傳輸損耗，介電常數和損耗正切角成為天線基板材質選擇時的重要考量因素，與傳統的天線基板材料（塑料、玻璃或者聚酰亞胺（PI））相比， LCP 和 MPI（ModifiedPI）的 介電常數和損耗正切角更符合 5G 信號的要求，在 iPhone Xs 和 iPhone 11 Pro Max中已分別使用兩者制備天線。
??射頻連接器及組件的變化：從同軸線纜+射頻同軸連接器到 LCP/MPI FPC+射頻 BTB連接器。與天線基材一樣，為了減少傳輸過程中 5G 射頻信號的損耗，用于傳輸的組件亦將使用 LCP 或者 MPI 為基材的柔性線路板，FPC 的使用還能節省更多空間，這對內部空間拙荊見肘的智能手機而言無疑是不容錯過的，此外，使用 LCP 或者 MPI 基材的天線和射頻傳輸線可以進行一體化設計制備。與 LCP/MPI FPC 配套使用的射頻連接器的形態一般 BTB 連接器，其中，用于 BTB 連接器支撐的外殼的材質有望由損耗較低的 LCP 取代塑膠。
??在此情況下，天線、射頻傳輸線和射頻連接器的組合將不再局限于“傳統天線（包括FPC 天線和 LDS 天線）+同軸線纜+射頻同軸連接器”，而是有更多組合可能性：（ 1）傳統天線+LCP/MPI FPC+射頻 BTB 連接器，iPhone 8 和華為 Mate 30 Pro（5G 版本）中便是使用此搭配；（2）LCP/MPI 天線+ LCP/MPI FPC+射頻 BTB 連接器，此類組合的代表機型有 iPhone X/Xs/Xs Max/11 Pro/11 Pro Max。
??此外，由于 5G 終端對整體信號傳輸速率的高要求，其余功能模組的軟板材質或者配套的 BTB 連接器外殼的材質亦都有望采用低損耗的材料（LCP 或者 MPI 等），比如在 iPhone X 中，首次引入的人臉識別模組的軟板基材便是使用 LCP。
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??LCP 或者 MPI 的使用無疑會拔高相應產品的價格，比如，iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價達到 5 美金左右，傳統的 FPC 天線價格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金。當然，不同產品的價格漲幅不盡相同，LCP天線和射頻傳輸線的生產流程包括“樹脂—薄膜—FCCL—FPC—模組”環節，其中，薄膜是工藝難度極高的環節，當前全球范圍內，高質量、低損耗的 LCP 薄膜幾乎被村田的 Primatec 和 Kuraray 所壟斷，這亦是造成 LCP 天線高昂價格的原因之一。而用作連接器的外殼，生產制備無需制膜環節，在樹脂中加入玻璃纖維和無機填充物等更是可以有效緩解 LCP 的各向異性從而減弱或者避免成型品的“翹曲”（如下圖），因此，在 LCP BTB 連接器的材料供給方面形成寡頭壟斷局面的可能性并不高，價格的漲幅因此相較天線和射頻傳輸線更低。
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??不變的原則和可參與玩家。5G 帶來的射頻連接器的變化并不是非零即一的取代，而是提供了性能更加優化的方案，在對不同組合進行最終選擇時，仍將遵循一個原則：成本、性能和所占用空間等諸多因素的綜合考量。此外，另一個不變的點是能夠參與其中的玩家，以手機射頻連接器為例，不管采用何種形式的連接器，其生產制備的內在核心均是企業的高精密度模具的開發能力和生產設備運行維護、連接器的結構設計、以及射頻信號的仿真測試能力。
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（四）I/O 連接器：集成化、輕薄化、便利化
? I/O 連接器主要負責外界與設備或者不同設備之間的信號交互，最初的智能手機中需要幾類不同的 I/O 連接器，譬如充電連接器、Audio 連接器和 USB 連接器等，分別負責電信號、音頻信號和數據的傳輸交互。此類連接器受 5G 影響較小，但卻是智能手機中不可或缺的部件之一。
??從單一功能到多功能集成。為了增強防水防塵能力，智能手機的少孔甚至無孔化成為重要趨勢，這使得手機的I/O連接器從最初的單一功能、各司其職往多功能集成發展，當前，幾乎所有智能手機都已經移除了專門用于充電原形充電接口，并將充電功能集成至 USB 接口，以 iPhone 為代表的高端旗艦智能手機中亦已經開始移除用于音頻信號傳輸的 3.5mm 耳機接口。
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I/O 連接器多功能集成化趨勢其實是由 USB 接口規范和形式升級所推動的。USB（Universal Serial Bus）是 intel 開發的總線架構，目前已經經歷三代標準，最新的接口規范（USB 3.1）不僅向下兼容 USB 2.0、USB 3.0 等上一代接口，還兼容供電、HDMI，DP 和 VGA 等，這亦是基于 USB 3.1 規范而衍生的 Type-C 連接器可以集成充電、音頻信號傳輸功能的主要原因，極大地提高了連接器的通用性。當然，用于 iPhone 的Lightning 接口雖然是基于 USB 3.0 規范開發的，但亦集成了充電和音頻傳輸功能。
除了兼容性方面的優勢，與傳統的Type-A和Type-B形式的USB連接器相比，Type-C在尺寸，功能，壽命，傳輸速率及兼容性等諸多方面存在優勢，因此有望實現對傳統USB 連接器的全面替代。
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I/O 連接器多功能集成化趨勢其實是由 USB 接口規范和形式升級所推動的。USB（Universal Serial Bus）是 intel 開發的總線架構，目前已經經歷三代標準，最新的接口規范（USB 3.1）不僅向下兼容 USB 2.0、USB 3.0 等上一代接口，還兼容供電、HDMI，DP 和 VGA 等，這亦是基于 USB 3.1 規范而衍生的 Type-C 連接器可以集成充電、音頻信號傳輸功能的主要原因，極大地提高了連接器的通用性。當然，用于 iPhone 的Lightning 接口雖然是基于 USB 3.0 規范開發的，但亦集成了充電和音頻傳輸功能。
除了兼容性方面的優勢，與傳統的Type-A和Type-B形式的USB連接器相比，Type-C在尺寸，功能，壽命，傳輸速率及兼容性等諸多方面存在優勢，因此有望實現對傳統USB 連接器的全面替代。
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? 支持正反拔插：傳統 Type-A/B 有特定的拔插方向，用戶使用時常常需要進行事先判斷，有時甚至會出現誤插等情況；而 Type-C 連接器則采用上下對稱的設計，可以很好地解決無法雙面拔插的痛點，從而提升使用的便捷度。
? 傳輸速率快：Type-C 是基于 USB 3.1 規范而衍生的接口形式，其接口帶寬達10Gbps，最高傳輸速率可達 1Gb/s，是 USB 3.0 標準的 2 倍，
? 傳輸功率高：Type-C 接口最高可支持 100W 的電力傳輸，從而使得 Type-C 可以整合筆記本電腦的電源接口功能，目前MacBook基本使用Type-C作為電源接口；另一方面，快充是解決智能手機電池續航問題的技術路徑之一，要實現快速充電，需要較大的電壓或者電流，在 USB PD 規范下，Type-C 最高輸出功率下的電壓和電流分別為 20V 和 5A，均遠高于傳統的 USB 接口，符合快充的技術要求。
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??當前時點，3C 產品已經相當普及，設備之間的信息傳輸變得越來越頻繁，然而，用戶需要面對包括 USB 自身的多種接口版本，外加視頻傳輸線、各種互不通用的電源線插口，專線專用實際上帶來了大量的不便，Type-C 的出現，理論上滿足了對幾乎所有 I/O 連接器的需求，一線多用亦成為可能，因此被各大廠商重視，未來有可能成為統一的接口標準。
??諾基亞在2015年首次采用Type-C連接器，之后蘋果、谷歌和華碩相繼推出配備Type-C連接器的筆記本電腦，這開啟了 Type-C 接口在 3C 領域的推廣趨勢，目前為止，三星、華為、中興、LG、小米、聯想和 OPPO 等國內外主流品牌廠商基本都已推出配備 Type-C的產品。?據 IHS 預測，2021 年全球配備 Type-C 接口的設備出貨量有望接近 50 億部，其中智能手機、平板和筆記本電腦等消費電子產品及其相關配套組件將是出貨主力。
Type-C? ?在接口規范上幾乎兼容目前市面上所有的連接器接口，然而，接口形式上的不兼容反而導致配備 Type-C 的新設備與原有設備之間的交互矛盾，轉接器可以較好的解決此矛盾，因此，在滲透過程中，轉接器有望迎來階段性的旺盛需求。
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